研磨切断

商品説明
研磨切断

研磨部門では平行平面研磨技術を活かし高平坦度のフォトマスク用基板、LCD用基板、ミラー基板等、半導体及び光学分野での石英、水晶、白板、青板、セラミックス等の硝材の精密研磨加工を行っています。

切断部門ではワイヤソー切断機により石英、LED用サファイア、SIC単結晶、チッカ珪素等の新材料の精密切断を薄く、高平坦度を追求し加工を行うと共に12”Φ対応設備により大型基板にも対応可能です。


用途

フォトマスク・PPCミラー・LCD・プロジェクター・ハードディスク・LED用等、光学硝子・石英・セラミックス・チッカ珪素・サファイア基板

取り扱い企業一覧

製品に関するお問い合わせ

この製品に関するお問い合わせ下記のフォームからお願いします。一部、内容によっては返信に多少時間がかかる場合がございますがご了承ください。

お名前
メールアドレス
内容
商品説明